SJT 10311-1992 低压化学气相淀积设备通用技术条件
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ID： |
D7EFE18D63814588A12FB303C57822B2 |
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0.28 |
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11 |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 99,中华人民共和国电子行业标准,sJ/T 10311一92,低压化学气相淀积设备,通 用 技 术条件,Ge ne ri cs pe ci fic ationo fl ow,Pressure Chemical vapor Deposition system,1992-06-05发布1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,低压化学气相淀积设备,通 用 技 术条件SJ/T 10311-92,Generic Specification of low,Pressure Chemical vapor Deposition System,主题内容和适用范围,.， 主题内容,本 标 准 规定了低压化学气相淀积(LPCVD)设备的技术术语及薄膜厚度(以下简称膜厚),均匀性的计算公式、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存等方面的要,求,1.2 适用范围,本 标 准适 用干卧式热壁型低压化学气相淀积设备(以下简称LPCVD设备)的设计、制造,及工艺应用。其它形式的LPCVD设备的研制亦应参照使用,2 引用标准,SJ 2 0 65 半导体器件生产用扩散炉测试方法,SJ 1 4 2 电子工业专用设备总技术要求,SJ 9 4 6 电子测试仪器电气、机械结构基本要求,GB 1 91 包装储运图示标志,GB 6 38 8 运输包装收发货标志,3 术语及公式,3.1 淀积温度,淀 积 各 种微电子固体薄膜时所需要的工艺温度.,3.2 系统极限真空度,在 规 定 的时间内LPCVD设备系统处于密闭状态下抽气所能达到的最低压强值,3.3 淀积压强,在 淀 积 薄膜的工艺过程中，满足工艺要求的工作压强,34 气密性,表 征 系 统密封性能优劣的程度,3.5 膜厚均匀性,表 征 淀 积膜厚度不均匀程度的最大误差分布称为膜厚均匀性，通常用片内均匀性.片间,中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15发布1992-12-01实施,一 1 一,SJ/T 10311-92,均匀性和批间均匀性共同说明膜厚均匀性分布的情况.,计算通用公式为:,式中:oa 误差百分比,一士叁振鲁x 100%,8-二同组测试数据中的最大值,am。同组测试数据中的最小值,否同组测试数据的算术平均值,‘一告客a;,3.6 温度梯度,是 指 在 温区长度范围内两个最外端测试点的温度差值,产品分类,按反 应 管 数可分为单管或多管。LPCVD设备可用于完成一种或多种微电子固体薄膜的,制备工艺,非卧式反应管结构型式的LPCVD设备同样按单室或多室分类,5 技术要求,.,5.1 外观及一般要求,5.1.， 设备的外观及外形,LP CV D 设备的外观结构应符合下列原则:,a. 布 局合理、美观大方、结构紧凑(积木式排列)、显示清晰;,b. 操 作方便，易于维修;,c. 设 备 机柜内外表面及金属零件外表面的涂(镀)层不应有明显的凹痕、划伤、龟裂、起,泡、露底、针孔、脱落和锈蚀等缺陷，表面平整色泽均匀;,d， 名牌 粘接牢固，字迹和内容应清楚无误;,e. 紧 固 件连接牢固，无松动现象，开关、旋钮等的调整应方便，操作灵活可靠,5.1.2 一般要求,LP CV D 设备应符合本技术条件要求，并按规定程序批准的图纸和有关技术文件制造，并,具有良好的工艺实用性和安全性,5. 2 主要技术指标及性能,5.2.1 晶片规格}D50,7 5,100mm等,5.2.2 装片量>-50片/每批,5. 2. 3 温度范围300-1000'C,5.2.4 温区长度及精度镇士1"C/(400-800mm),注 :在 温 区范围内，温度梯度。^-30℃可调,5.2.5 温度稳定性簇士10C / 24h,5.2.6 系统极限真空度,a. 除 气 体管路以外的部分优于。.4pa/lOmin内,b. 整 个系统(从泵口到气体源瓶减压器出口处)优于1.3 3pa/lOmin内,一 2 一,SJ/T 10311-92,5.2.7 淀积压强可控可调,5.2.8 工艺气体采用质量流量控制器(以下简称MFC)控制,(精 度 ( 士2% FS响应时间成lo'),5.2.9 工艺过程控制方式自动或手动,5.2.10 运动机械动作平稳，噪声小,5.3 安全要求,由 于 LP CVD工艺中使用易燃、易爆和有毒危险性气体，为了保证设备使用安全和人身安,全，特提出以下要求:,5.3.1 LPCVD设备的整个工艺系统:真空排气装置、加热炉、净化工作台、气体管路等，以及,配套的石英反应管、冷却水路、必要的连接机构、安全连锁及气源瓶柜等关键部件，都必须安全,可靠的工作.整机要求和装配要求应符合SJ 946第2条和第4条的要求,5.3.2 在气路部分、气源瓶柜、真空排气部分等机柜上方要设有排风口，以便与用户厂房内的,排风设施相连接,5.3.3 设备应有良好的废气、废液排放措施。(参见附录A)对易燃、易爆、有毒等危险品应有,相应的安全措施，凡室温下或者极易相互发生化学反应的气体源瓶不允许放在同一个气瓶柜,内,5.3.4 在设备的气密性和极限真空度达不到第5.2 .6 条中的所规定的技术要求时，绝不允许,使用危险气体,5.3.5 气路管道及管路部件要使用耐腐蚀不锈钢材料,5.3 .6 设备各机柜外壳及泵电机外壳都要可靠接地。接地电阻小于4SE 。电源进线插头或接线,端子对地绝缘电阻不小于2M .,5.3.7 电源引入端与机壳间应能承受150OV(5OHz)交流电压试验，历时lmin无击穿和飞弧,现象,5.4 电源要求,设 备 在 电网电压380V……
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